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我國(guó)led珠寶照明產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀
在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，企業(yè)應(yīng)該構(gòu)筑屬于自身領(lǐng)域的“專利池”。下面我們來分析一下led珠寶照明產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況。從數(shù)量看，全球led珠寶照明照明產(chǎn)業(yè)一半以上的專利來自日本，數(shù)量居前五位的專利權(quán)人均屬于日本企業(yè)，從專利質(zhì)量看，美國(guó)和德國(guó)的質(zhì)量較高。
中國(guó)內(nèi)地led珠寶照明專利數(shù)量占全球led珠寶照明專利數(shù)的5%。國(guó)內(nèi)led珠寶照明照明專利申請(qǐng)主要分布在廣東、浙江、上海、江蘇和北京等地區(qū)，特別是廣東省申請(qǐng)量最高，占國(guó)內(nèi)申請(qǐng)總最的26.3%。led珠寶照明專利問題是制約我國(guó)led珠寶照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一，我國(guó)led珠寶照明產(chǎn) 業(yè)要想在全球有影響力，必須發(fā)展自主專利。專利問題不僅是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制作的能力問題。
專利問題涉及芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設(shè)計(jì)等多個(gè)層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化工手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，而國(guó)內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和鋱化物，可靠性和穩(wěn)定性還需要提篼。襯底材料方面，我國(guó)在大力推動(dòng)硅襯底材料，目前聯(lián)盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā)，已經(jīng)有很大的進(jìn)展，一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用到led珠寶照明芯片上來，將會(huì)大幅度地降低芯片成本，未來的前景非常廣闊。
中國(guó)目前在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成效，尤其在封裝產(chǎn)品方面有自己的特色， 應(yīng)用方面也有很大的突破：在led珠寶照明外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉、功能性照明應(yīng)用等方面均已掌握了主要知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單元技術(shù)，且部分核心技術(shù)具有原創(chuàng)性；相關(guān)led珠寶照明專利申請(qǐng)超過28912件，其中封裝和應(yīng)用方面的專利占比接近70%?
2009年國(guó)內(nèi)投資規(guī)模達(dá)到200億元，2010年達(dá)到300億元，投資主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)。我國(guó)led珠寶照明在封裝和應(yīng)用上技術(shù)都較為成熟，并且此領(lǐng)域的專利數(shù)最也在逐年增長(zhǎng)。我國(guó)也有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，比如硅襯底。中游封裝已接近國(guó)際水平。下游應(yīng)用發(fā)展快速，飛德利也正以全新的珠寶照明領(lǐng)導(dǎo)品牌的姿態(tài)迎接更加全面的挑戰(zhàn)
